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高频焊接——集肤效应与邻近效应

作者:宏创高频 日期:2021-06-22 14:23:24 点击数:
高频焊接——集肤效应与邻近效应(图1)

高频焊接是经过高频电流的集肤效应将高频电能会合在焊件的表层,并经过邻近效应操控高频电流活动路线的方位和规模,当要求高频电流会合在焊件的某一部分时,只要将导体与焊件构成电流回路并使导体接近焊件上的这一部位,使它们相互之间构成邻近导体,就能完成这个要求,根据焊件结构的具体方法和要求,高频焊接主要使用集肤效应和邻近效应,使被焊件的表面金属迅速受热,完成焊接。

高频电流的两大效应的内容为:

集肤效应——当导体通以沟通电流时,导体断面上的电流分布不均匀,电流密度从导体中心向表面逐步增大,大部分电流只沿导体表面活动的物理现象,电阻率越低,磁导率越高,电流的频率越高,其集肤效应越显著。

邻近效应——是一种物理现象,当高频电流在两个导体或往复导体中以相反的方向活动时,电流将会合在导体的相邻侧,高频焊接常用的电流频率规模为300 ~ 450 kHz,有时也使用低至10kHz的频率。
相信大家通过以上的内容也知道了高频焊接——集肤效应与邻近效应原理了,如果您有相关方面需求,不妨与苏州宏创高频厂家联系,我们会针对您的实际情况给予有效解决方案。

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